2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會

時間：2024/06/26-28 地點：深圳國際會展中心4/6/8號館

參展聯絡：唐丹182 1704 7208（微信同號）

展會規模: 60,000平方米

專業觀眾: 60,000+人（預計）

參展企業: 800+

主題活動：40+場

主辦單位：

中國通信工業協會

江蘇省半導體行業協會

浙江省半導體行業協會

深圳市半導體行業協會

成都市集成電路行業協會

深圳市中新材會展有限公司

承辦單位：深圳市中新材會展有限公司

深圳勵宸國際展覽有限公司    

展會介紹

2024第六屆深圳國際半導體技術暨應用展覽會(展會簡稱:SEMI-e)是由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、深圳市中新材會展有限公司、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會、深圳勵宸國際展覽有限公司等單位聯合主辦。第六屆SEMI-e以【“芯”中有“算”· 智享未來]為主題，60,000平方米展出面積，800余家展商，預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及制造、半導體制造、封測、材料和設備、零部件及檢測外，突出AI算力、算法、存儲、工業控制、汽車智能化、物聯網、Ai醫療、教育、智慧能源控制等各種最新應用解決方案。

上屆SEMI-e展覽面積超40,000m,集結643家展商，展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大領域，同期舉辦40+主題活動，吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫療和工控等領域40,757人到場參觀交流，累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環

集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、鎵未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、鎵未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視

清科技、獵奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全面展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。

其中，安世半導體、比亞迪半導體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長安新科等企業組團蒞臨現場,另有揚杰科技、東微半導體、斯達半導體、中芯國際、英飛凌、中車時代、天科合達、長江存儲、華潤微、廣汽集團、英特爾、微軟中國、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車、小米汽車、一汽豐田、寒武紀、紫光展銳、中芯微、地平線、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創新、華潤微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創北方、TCL華星、三安光電、中車時代、天科合達、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國電建集團江西電建、天岳先進、時代電氣等專業

買家代表均蒞臨本屆展會，零距離探秘科技魅力，助力半導體行業的創新發展。

參展范圍：

設計、芯片、晶圓制造與封裝展區

集成電路設計及芯片、晶圓制造、SiP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導體材料與設備及零部件等。

半導體專用設備&零部件展區

減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等。

先進材料展區

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

第三代半導體展區

氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等。

IC載板/陶瓷基板展區

IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結構材料及干膜、金鹽等化學品/耗材) Chiplet封裝技術、存儲、MEMS及芯片應用及材料、設備。陶瓷基板與封裝材料及設備等。

元器件展區

無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等。

半導體顯示/Mini/MicrO-LED展區

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED顯示、柔性顯示與材料及設備等。

機器視覺與傳感器展區

各類感知元件、執行器、智能傳感器、工業傳感器、傳感器芯片、傳感器生產與制造設備、配件等

電源&儲能技術展區

儲能電源及傳感器、電池管理芯片、功率半導體器件及材料和相關設備、儀器及零部件等。

AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝展區

人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數據存儲、光電共封裝模塊及技術和設備等。

毫米波雷達/激光雷達/自動駕駛展區

毫米波雷達模組、射頻芯片、天線及高頻PCB、高頻材料、生產組裝設備等汽車雷達傳感器上下游供應鏈各環節產品等。

汽車半導體/車規級先進封裝技術展區

車規級半導體主控/計算類芯片、功率半導體(IGBT和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等。

微電子綜合智造區

電子自動化、機器自動化、視覺檢測、環保、清洗設備、檢測設備、測試儀器、配件等。

國際品牌區

國際半導體材料商、知名設備商、知名封測、制造、代工廠商等。

展會亮點：

年度行業盛會

：

作為華南區最具影響力的半導體展，本屆展會預計將吸引超過800余家企業

參展，集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備

為一體的半導體產業鏈。展會為企業達成貿易合作和市場開發雙向賦能，加

強生產研發銷售三端互動,為參會企業和觀眾深入洞悉半導體市場未來發

展新風向提供全方位的服務和參考。

高峰論壇引領產業趨勢

：

同期舉辦多場論壇,主題覆蓋集成電路芯片設計、半導體材料、5G應用、智

能消費電子、汽車電子、無線充電等領域話題，匯聚專家大咖探討行業發展

趨勢,資訊分享和熱點互動。

商業配對

：

展會平臺對接服務全新升級，主辦方在展前聯系有明確采購需求和供應商儲

備需求的VIP特邀買家，挖掘明確采購需求快速鎖定展商，提高您的社交精

度。誠邀來自線上線下的半導體行業用戶采購負責人，一對一見面洽談。

百家媒體宣傳報道：

SEMI-e注重對展商企業品牌的塑造和推廣,在消費類電子、智能制造、物聯

網、汽車電子、手機、數碼產品、LED照明、集成電路、5G+、半導體等領域的

全媒體矩陣將在展前、展中以及展后進行持續的全方位、多角度、立體化的

跟蹤宣傳報道。

如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式：

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